目前市场上的无铅免洗锡膏品牌越来越多，品质良莠不齐。这对于一些老smt公司而言影响不大，因为那些公司都有了其固定的供应商，但是对一些新的无铅免洗锡膏公司来说就有些困难了。
   *一、在印刷后去评测，若是锡膏印刷出现：搭桥、发生皮层、黏力不足、坍塌、模糊五种不良，除去本身作业问题，就锡膏本身而言，可以鉴定出：1、搭桥、坍塌、模糊，锡膏中的金属成分比例不均；黏度不足、锡粉颗粒太大。2、发生皮层，锡膏中的助焊膏活性太强，如果是有铅锡膏的话，其铅含量可能太高。3、黏力不足，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，颗粒度也有可能不匹配。
   第二、焊后在没有出现功能不良的情况下看外观，功能不良大多都是因为工艺技术问题或者是作业问题，一般来说因为无铅免洗锡膏出现的不良较少，外观主要看看焊后是否有残留？是否有锡珠在表面？是否会腐蚀板面？
无铅固晶锡膏使用时我们会要求厂家从冰箱内拿出来后先充分解冻3-4小时，之后在使用前手工搅拌3-5分钟，无铅锡膏在使用过程中要进行有效的管理。
     一、生产使用人员要评估无铅固晶锡膏每周或每月的使用量，做好大概的统计，做好记录以便下次申购，在领用无铅固晶锡膏时要做登记（如数量、领用日期具体时间到几点几分等）由smt主管直接管控，员工更换无铅固晶锡膏必须拿空的锡膏瓶来换；严禁私自更换锡膏。
     二、无铅固晶锡膏使用时要特别注意，不能与其他的锡膏混用，相关一系列配套工具如刮刀必须是指定的，出库必须遵循先进先出的原则，切勿造成无铅固晶锡膏在冷柜存放时间过长；开盖后的无铅固晶锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。
     三、在使用无铅固晶锡膏时，如有需要的话用透明胶把多余的焊盘保护起来，以免加上锡造成浪费。员工在使用无铅固晶锡膏进要教他们正确加锡，严禁焊点上加锡过多，造成浪费。
由于焊锡膏本身质量原因可能引起的“锡珠”状况。
1，焊锡膏中的金属含量。焊锡膏中金属含量的质量比约为89-91％，体积比约为50％左右。通常金属含量越多，焊锡膏中的金属粉末排列越紧密，锡粉的颗料之间有更多机会结合而不易在气化时被吹散，因此不易形成“锡珠”；如果金属含量减少，则出现“锡珠”的机率增高。
2，焊锡膏中氧化物的含量。焊锡膏中氧化物含量也影响着焊接效果，氧化物含量越高，金属粉末熔化后在与焊盘熔合的过程中表面张力就越大，而且在“回流焊接段”，金属粉末表面氧化物的含量还会增高，这就不利于熔融焊料的完全“润湿”从而导致细小锡珠产生。
3，焊锡膏中金属粉末的粒度。焊膏中的金属粉末是极细小的近圆型球体，常用的焊粉球径约在25-45μm之间，较细的粉末中氧化物含量较低，因而会使“锡珠”现象得到缓解。
4，焊锡膏抗热坍塌效果。在回流焊预热段，如果焊膏抗热坍塌效果不好，在焊接温度前已印刷成型的焊膏开始坍塌，有时因为焊剂缺失或其他原因导致焊锡膏应力不足，有一少部分焊盘外的焊锡膏没有收缩回来，当其完全熔化后就形成了“锡珠”。

---