测试pcb是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（flying-probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
零件安装与焊接
最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是tht与smt零件都利用机器设备来安装放置在pcb上。
tht零件通常都用叫做波峰焊接（wave soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上pcb。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将pcb移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热pcb后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。
自动焊接smt零件的方式则称为再流回焊接（over reflow soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在pcb上后先处理一次，经过pcb加热后再处理一次。待pcb冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行pcb的最终测试了。
pcb一般包括：1.程序id（pid、进程句柄）：它是唯的，一个进程都必须对应一个pid。pid一般是整型数字2.特征信息：一般分系统进程、用户进程、或者内核进程等3.进程状态：运行、就绪、阻塞，表示进程现的运行情况4.优先级：表示获得cpu控制权的优先级大小5.通信信息：进程之间的通信关系的反映，由于操作系统会提供通信信道6.现场保护区：保护阻塞的进程用7.资源需求、分配控制信息8.进程实体信息，指明程序路径和名称，进程数据在物理内存还是在交换分区（分页）中9.其他信息：工作单位，工作区，文件信息等

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