无铅锡膏特性测试：
1. 无铅锡膏铜镜测试（无铅助焊剂引起的腐蚀）测试无铅锡膏的腐蚀性；
2.扩展率测试：衡量无铅锡膏活化性能的一个指标；
3.铜板腐蚀测试：测试 无铅锡膏残留在极端条件下的腐蚀性；
4.铬酸银试纸测试： 无铅锡膏测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有cl-及br-
5. 无铅锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率,反映出助焊剂的种类.
6.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断 无铅助焊剂中是否含有氟化物；
7.表面绝缘阻抗：测试印上无铅锡膏之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；
8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝。
有铅免洗锡膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内(注意是冷藏不是急冻）市场上有有铅免洗锡膏专用的冷柜出售，温度为2℃～8℃的条件下，可保存6个月如果温度过高，有铅免洗锡膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊锡膏形态变坏，在保管过程中更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使有铅免洗锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响有铅免洗锡膏的焊接品质。
无卤锡膏是依照iec无卤标准、欧盟《rohs》标准及美国ipc-tm-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配smt工业生产的各种回流高精密焊接。国内锡膏品牌中最稳定的算是同方锡膏了。
   锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长,溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求，尤其是银导体的电路板，若苏州锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。

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