典型介绍：
SY-9001导热硅脂广泛用作电子元器件的热传导材料，如处理器CPU与散热器间填缝，大功率三极管、
可控硅元件二极管与材料（铜、铝）接触的缝隙处的填充，大功率LED、晶体管；CPU组装；温度传
感器；汽车电子零部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头,电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元
件的工作温度，增长晶体寿命。
1、标准的DC/DC整流器和DC/AC逆变器
2、高性能的CPU
3、任何发热半导体和散热器之间
4、定制的电源模块
5、电信和汽车电子
产品特点：
1、低离油和低挥发
2、优良的散热效果
3、无毒
4、易于应用、清理和返工
产品参数：
序号 检测项目 环境温度 单位 检验结果 检测方法
1 外观 25℃ NO 白色膏状物 目测
2 导热系数 NO W/m-k 1.0 ASTM E1461
3 热阻抗 25℃ ℃-in2W ＜0.1 ROCT8.140-82
4 针入度 25℃ 1/10MM 320-360 GB-269-77
5 比重 25℃ NO ＞2.3 ASTDM1475
6 挥发量 200℃/24小时 （%） ＜0.03 Fed.Std.791
7 离油度 200℃/24H ours （%） ＜0.03 Fed.Std.791
8 绝缘常数 25℃ NO ＞5.1 ASTMD150
9 粘度 25℃ NO 膏状 －
10 温度范围 NO ℃ -30-300 NO
使用方法：
打开包装先将硅脂充分搅拌均匀，清理工件表面的油污杂质，然后用刮刀均匀涂抹于或用丝网印刷于
工件表面即可。
包装方式：1KG/罐
贮存条件：常温阴凉环境贮存。
有效期限：自生产日期起24个月，超过保质期经检测合格可继续使用。