pcb当孔的尺寸小于基本电路板厚度的1/4 时，公差应增加0.05mm。当钻孔直径为0.35mm 或更小时，纵横比为4:1 或更大时，制造者都应该使用合适的方式遮住或堵住镀通孔以防止焊料的进入。一般而言，印制电路板厚度与镀通孔间距的比率应该小于5 : 1 。 需要为smt 提供固定装置的资料，还需要印制电路板装配布局的温合技术，以在在电路测试固定装置或通常被称为钉床固定装置的帮助下促进在电路中的可测试性。
信号在传输线上是以电磁波的形式传输的，传输线的两个基本要素构成了电磁波传输的物理环境。从电磁波传输的角度来讲，信号路径和参考路径一道构成了一个特殊物理结构，电磁波在这个结构中传输。