在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，hdi、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的ic 载板在国内更是很少有企业能够生产。按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和ccl不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
深圳市通明快捷电子有限公司历史是一家专业从事单、双面、多层印制线路板加工的厂家,属内资企业,始创于2005年5月,为适应深圳特区电子产品更新换代快,印制板加工要求高、品种多、数量少等特点创立了线路板快捷加工厂。李小姐：0755-27501678

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