好的无卤助焊剂不只是要求热稳定性，还应在不同温度下的活性亦考虑。无卤助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。如使用无卤助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。
无卤助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。为了能清理材表面的氧化层，无卤助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。无卤助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作无卤助焊剂强弱的指标。
无卤助焊剂密度较高：浓度高、使焊锡分离不良，使时间达到设定温度所须的时间，无卤助焊剂气体多成为不润湿的原因，因此有必要选定适合于产品的无卤助焊剂以及进行焊剂的密度管理，检查是否混入水分、杂质等。无卤助焊剂预热和焊接的瞬间，产生的热量使引线和回路面被再氧化，焊锡的分离变得不良，不能发挥无卤助焊剂的作用，表面张力低下，加热时的保护，氧化物的除去。
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
     助焊剂成分：近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高

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