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面向5g基础设施的射频（rf）和微波技术及系统设计的行业者og devices, inc. (adi)近日宣布推出一款面向毫米波 (mmwave) 5g基础设施的新型解决方案，该解决方案拥有目前高的集成度，旨在降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。此解决方案整合了adi的先进波束成形ic、上/下变频 (udc) 和其它混合信号电路。这种优化的“波束至比特”信号链展现了只有adi可提供的一组独特能力。
“毫米波5g是一项蕴含巨大潜力的新兴技术。” adi公司微波通信部总经理karim hamed表示，“从头开始设计这些系统会极其困难，需要平衡性能、标准和成本方面的系统级挑战。这款新型解决方案利用了adi的业内技术和在rf、微波和毫米波通信基础设施方面的悠久传承，以及整个 rf 领域的深厚专业知识，从而可简化客户的设计过程、减少组件总数量，并加快 5g 部署的步伐。”
这款新型毫米波5g芯片组包括16通道admv4821双/单极化波束成形ic、16通道admv4801单极化波束成形ic和admv1017毫米波udc。24至30 ghz波束成形+udc解决方案构成了一个符合3gpp 5g nr标准的毫米波前端，支持n261、n257和n258频段。高通道密度，加上支持单极化和双极化部署的能力，极大地增强了针对多种5g用例的系统灵活性和可重构性，而同类佳的等效全向辐射功率 (eirp) 则扩展了无线电覆盖范围和密度。adi在毫米波技术领域的传统优势使得客户能够利用世界的应用及系统设计，从而针对热、rf、功耗和布线等考虑因素优化完整的产品线。
亚德诺 og devices inc.（adi）成立于 1965 年，是一个的模拟混合信号和数字信号处理芯片制造商。该公司在转换器芯片中占有相当大的市场份额，转换器芯片被用来将模拟信号转换成数字信号，反之亦然。该公司为数以万计的客户提供服务，其一半以上的芯片销售销往工业和汽车终端市场，同时也被集成到无线基础设施设备中。
公司设计，制造和销售广泛的解决方案组合，包括 ic、算法、软件和子系统等，利用自身出色的信号处理技术和数据转换器、放大器和线性产品、射频（rf）集成电路、电源管理产品和其他深信号处理产品以及行业专业知识来满足广泛的客户和市场需求。公司专注于工业，汽车，消费和通信市场等战略市场。
2014 年以 25 亿美元的价格收射频设计制造商 hittite microwave，2017 年以 148亿美元的价格收购高性能集成电路制造商 linear technology，成为了模拟 ic 第二大供应商。
亚德诺是世界上第二大模拟 ic 供应商，占据了 8%的模拟 ic 市场份额，仅次于德州仪器。而在信号处理行业，亚德诺具有很强的竞争力，是龙头之一。在信号处理行业的竞争体现在多个方面，包括产品性能、技术创新、品牌、产品多样性、技术支持、产品价格等等。在不同的细分市场中客户对这些因素的倚重程度也有所不同。整个行业涌现出大量的半导体厂商，都与公司构成竞争关系，比如 broadcom corporation、maxim integrated products, inc、cirrus logic, inc 等等。公司在产品性能和稳定性方面的技术积累 再加上优质的技术支持和客户服务，使公司在多个目标市场都拥有很强的竞争力。
在模拟产品领域，公司的模拟信号或混合信号集成电路技术是公司多年来的经营之本。公司目前是世界上大的高性能 模拟集成电路供货商之一。公司和其他竞争对手相比，主要的优势是更优异的性能和可靠性，包括更高的精确度、处理速度、更低的单位成本和能耗。公司模拟产品的客户主要是 oem 厂商和系统集成商。
亚德诺在全球拥有超过 125000 个客户。在 2018 财年，对单个客户的销售额不超过收入的 10%。过去三年中，苹果是公司大的客户，2015-2017 财年，苹果公司约占收入的 13%，12%，14%。客户在广泛的应用程序中使用数百种不同类型的产品，涵盖了工业、汽车、消费者和通信市场。其中前 20 大客户约占 2018 财年的 33%收入，2017 年这一比例是 35%。公司只有不足 5%的收入是来自于政府。华为的电源管理芯片和电子器件主要来自于亚德诺。
og devices, inc. (adi)与microsemi corporation近日联合推出市场用于半桥sic功率模块的高功率评估板，在200khz开关频率时该板提供高1200v电压和50a电流。隔离板的设计旨在提高设计可靠性，同时减少创建额外原型的需求，为电源转换和储能客户节省时间、降低成本并缩短上市时间。adi公司和microsemi将在2018年3月4日至8日于美国得克萨斯州圣安东尼奥举行的apec 2018展会上展示该评估板。
新评估板可用作更复杂拓扑(例如全桥或多电平转换器)的构建模块，以便对客户解决方案进行完整的工作台调试。它还可用作终评估平台或用在类似转换器的配置中，以全面测试和评估adi公司采用icoupler®数字隔离技术的adum4135隔离栅极驱动器和高功率系统中的lt3999 dc-dc驱动器。
该高功率评估板使得microsemi的sic功率模块能够提供诸多优势，例如：通用测试台，提供更高功率密度以缩减尺寸和成本，通过隔离导电衬底和小寄生电容实现更高的效率、性能和出色的热管理。这些特性使该评估板适合很多应用，包括电动汽车(ev)充电、混合动力汽车(hev)/ev车载充电、dc-dc转换器、开关电源、高功率电机控制和航空作动器系统、等离子/半导体制造设备、激光和焊接、mri和x光设备。
产品聚焦
· 半桥拓扑
· 1200 v、50 a @ 200 khz
· >100 kv/µs cmti
· 1.2 kv电气隔离
· 独立的高端和低端pwm输入(单一控制，70 ns死区用于测试)
· 1 lt3999 + 1 adum4135(高端和低端)
· 全面测试的去饱和保护
· 用于v+、v-和ac相位连接的低电感和高电流端子
· 支持标准sp1封装的microsemi半桥sic功率模块，即aptmc120am20ct1ag和aptmc120am55ct1ag
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qq: 2158033882