用过焊锡的朋友们都清楚无铅锡膏有高低温一说，无铅高温锡膏不言而喻就是在高温下使用的，无铅高温锡膏和低温无铅锡膏的区别就在于熔点不一样，无铅高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139，高温是217，所以如果你要区分这两种炉温的话你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温无铅锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温无铅锡膏了。
    高温无铅锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长,溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求，尤其是银导体的电路板，若无铅锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。
很多机械行业的人士都很清楚焊接锡膏，这是在机械或者电子制造业中的焊接工序中常用的一种助焊剂，根据同方科技工作人员的介绍我们了解到同方无铅锡膏是由锡银铜三种成分构成的，一般还可分为含铅锡膏还有无铅锡高两种。目前市场上的最常见的就是无铅焊锡膏也就是我们在这里说的同方无铅锡膏，这种锡膏因为助焊效果良好，同时因为不含铅无污染，同时对于操作人员的身体危害也非常的小，所以深受广大企业用户的喜爱，成为市场上主流的的助焊剂，深圳焊锡膏引领焊接工业的助焊产品潮流。
   大家都知道银与锡之间发生化学反应温度在221℃，形成于锡行对应的共晶结构和金属之间的化合性(ag3sn)。铜与锡发生化学反应的温度在227℃形成与锡相对应的共晶结构和金属之间的化合反应(cu6sn5)。银在779℃时候也是可以与铜发生反应的，形成含有丰富的银铜共晶合金。
无卤锡膏是依照iec无卤标准、欧盟《rohs》标准及美国ipc-tm-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配smt工业生产的各种回流高精密焊接。国内锡膏品牌中最稳定的算是同方锡膏了。
   锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长,溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求，尤其是银导体的电路板，若苏州锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。

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