acf 是异向性导电胶，其材质是胶质内部有一颗颗的小金球， 在上下受压力时，上下之间的金球会碰在一起，形成电路导通。目前最常用acf的地方是 lcd玻璃与 驱动ic/fpc的连接.acf胶是用于液晶面板的tab或cog的邦定。其中要求的技术含量比较高，用到的tab或cog邦定机器也是要求性能及精度比较高的。也要懂得acf特性，使用起来才得心应手。忧郁自己的技术不到位，或者在维修过程还有其他问题存在，比如：tab的清洗不干净，或损坏；热压机的温度及压力没有调试好刀头与面板之间平衡度没有调好；或者在比较大灰尘空间操作（acf是最（zui）好在无尘空间操作），都会造成邦定不成功。
导电粒子的破裂是与热量直接相关，也就是说particle在吸热 的过程中，因能力的聚集而膨胀破裂，其膨胀程随时间入短而异，温度时间共同作用下，particle其破裂状况压力成正比。
acf在压着的时候pcb侧有气泡，拉力不够，封装不上，要如何解决？这个跟pcb金手指有关系，可能你的pcb金手指（铜导线）比较厚，太厚的话会acf贴不到pcb基板上，造成acf有气泡。改善方法一般只能压力加大点，同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。
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