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市场的快速发展促使连接器的技术革新加快,pogo pin顶针连接器的设计水平和加工手段也都大大提升。业内专家表示,半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力,例如,伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展,使i级互连(ic器件内部)和ⅱ级互连(器件与板的互联)的器件引脚数由数百线达数千线。
pogo pin顶针连接器小型化以及节能化必然是其在家电行业发展的重要趋势;汽车电子系统中复杂的车身控制、远程通信等功能也对连接器的小型化、智能化以及绿色环保和高可靠性提出挑战。
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