一直以来，我们都建议客户在采购助焊剂的时候先货比三家。这并不是因为我们不畏惧比较，而是因为我们知道：只有对比过后，我们的优势才会更明显。只有比较过后，我们同方助焊剂系列产品才更值得大家放心购买。所以，不管是哪位客户来到我们同方科技官网，我们都希望您是比较过后再做出的正确选择。
   助焊剂，顾名思义，就是协助焊接，电子零件往线路板上焊接时，由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合，所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。随着smt技术的广泛应用以及贴片产品的普遍应用，优质助焊剂越来越成为工业生产中不可或缺的一部分，归纳起来，助焊剂主要有以下几个作用：辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
在无铅免洗助焊剂焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验，至于高温度的热冲击，人们在实际操作中会采用各种无铅免洗助焊剂应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强，一般根据标准工艺之温度要求，将其材质最终能够承受的温度极限（也叫耐热温度），设计在可能遭受的高温度线以上20-300c左右，应该说是这比较保险的安全范围。
     一旦被焊物材质确定下来后，最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内，但是，无铅免洗助焊剂在实际的工艺操作过程中变数太多，如每台机器之间与标准工艺的误差，可能会造成整个焊接过程所有参数的改变，既使高温度是在事先设定的安全范围内，但如果升温速率过大，无铅免洗助焊剂会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温，温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变，对这种材质性能的蠕变，在短期内几乎所有的检测手段都无能为力，它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的，这种危害对一些精密电子信息产品而言，可算是致命的内伤。
在无卤助焊剂焊接过程中，焊料基本处于液体状态，而元件管脚或焊盘则为固体状态，当两种物质接触时，因液态物质表面张力的作用，无卤助焊剂会增强两种物质接触界面。
   因此，焊接需要的是无卤助焊剂中“表面活性剂”的作用，“表面活性剂”通常指在极低的浓度下，就能够显著降低其他物质表面张力的一种物质，它的分子两端有两个集团结构，一端亲水憎油另一端亲油憎水，通过其外部表现可以看到，无卤助焊剂由溶剂可溶性和溶剂不溶性两部分组成，这两个部分正处于分子的两端，形成一种并不对称的结构，它只所以能够显著降低表面张力的作用正是由这种特殊结构所决定的。 
   无卤助焊剂中表面活性剂的添加量很小，但作用却很关键，降低“被焊接材质表面张力”，所表现出来的就是一种强效的润湿作用，它能够确保锡液在被焊接物表面顺利扩展、流动、浸润等。通常焊点成球、假焊、拉尖等类似不良状况均与表面活性不够有一定关系，而这种原因不一定是无卤助焊剂“表面活性剂”添加量太少，也有可能是在生产工艺过程中造成了其成分解、失效等，从而大大减弱表面活性作用。

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