深圳smt外发加工-pcba产品|贴片焊接 贴片焊接加工随着电子机器的高速高性能超小型化，封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装csp和bga封装向多引线端和窄引线间距方向发展，并且裸芯片(bare chip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步，对于印刷电路板pcb(printed wiring board)也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。
以前的电子产品生产商，要完成一块完整电路板制作，通常需要先采购pcb回来后，再去联系贴片厂家，进行加工，过程十分麻烦，耗费的成本也不少。现如今，很多厂商都愿意选择pcb生产厂家在生产pcb的同时代加工贴片，或者是让贴片厂家代替采购pcb，这两种方式都省去不少麻烦，加快了生产效率。而pcba厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式。
pcb采购和贴片加工是两种不同的生产方法，很多电子厂家只专其中一种方式，这就需要电子产品生产商在选择pcba加工厂家时，要综合考虑厂家实力，选择经验丰富，能出色完成整个加工流程的厂家。
pcb线路板制造中选择性波焊的使用条件
真没想不到，到现在还有许多的pcb线路板还在走波峰焊接(wave soldering)的制程，我还以为波峰炉早已经被放进了博物馆了呢！不过现在走的大部分都是选择性波峰焊接(selective wave soldering)制程，而不是早期那种将整面板子泡到锡炉中的制程了。
所谓的选择性波峰焊接还是采用原来的锡炉，所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中，然后将需要波峰焊接的零件露出来沾锡而已，其他的零件则用载具包覆保护起来，这有点像是在游泳池中套上救生圈一样，被救生圈覆盖住的地方就不会沾到水，换成锡炉，被载具包覆的地方自然就不会沾到锡，也就不会有重新融锡或掉件的问题。
但并不是所有的板子都可以使用选择性波峰焊接(selective wave soldering)的制程，想要使用它还是有一些设计上的限制，最主要的条件是这些被选择出来做波峰焊接的零件必须与其他不需要波峰焊接的零件有一定的距离，这样才可以制作出过锡炉载具。
产品分类：开关电源pcb-8层厚铜板
所用板材：fr-4 tg170 
层数：8层 
板厚：1.2+/-0.1mm 
表面处理方式：沉金 
应用领域：开关电源类
特点：bga 阻抗控制
电源pcb产品客户选择雅鑫达电子的5大理由
1 各种国际顶.级知名品牌原材料 生益 联茂 kb
2超过20人的工艺技术研发团队，具备非常成熟的厚铜板及工业控制板产品技术开发经验确保产品性能稳定
3领先的工艺能力3mil/3mil的最小线宽线距，阻抗公差控制在±5%.成品铜厚达20oz
以及铜浆塞孔等工艺.
4 先进的全自动沉铜及全自动电镀线，保证孔铜的均匀及厚度.
5过德国tv国际iso体系认证，严格按照国际质量体系标准管控.严格执行品质pdca循环流程，持续提升产品性能

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