深圳加急pcb厂家样品 批量生产速度快。用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多pcb厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在pcb厂使用不多。
此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36t丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化
通明快捷电子公司的发展为深圳高、新科技术产业作出了一定的贡献，深受电子产品开发公司的信赖，公司决心继续发挥其市场、技术、人才等优势，向客户承诺“优质快捷为客户提供最满意的服务”，全面推行iso9002管理体系。

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