深圳锡膏回收公司 技术一流经验丰富 在20世纪70年代的表面贴装技术(surface mount technology，简称smt)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的ag3sn和cu6sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。ag3sn和cu6sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。ag3sn和cu6sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。