石墨片高清图片展示：
石墨片是典型的热学管理系统是由外部冷却装置，由散热器和热力截面两个方面组合而成的。其中散热片的重要功能是创造出**的有效表面积，而我们在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片其实就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，从而可以保证组件在所承受的温度下工作。
■ 石墨片特 点
● 热传导率极高：300 ～ 1950w/(m·k)
 (相当于铜的2 ～ 5倍，铝的3 ～ 8倍的高热传导率)
● 轻量：密度0.85 ～ 2.13 g/cm3
 (相当于铜的1/10 ～ 1/4，铝的1/3 ～ 1/1.3的重量)
● 柔软的薄膜，容易加工
 (可反复折弯)
● 低热电阻
● 已应对rohs指令
■ 石墨片主要用途
● 智能，移动，dsc，dvc，平板pc，
 pc及周边设备，led设备
● 半导体制造设备(溅射，干法刻蚀，步进光刻机)
● 光通信，基站
石墨片成分及性能参数
一级
二级
三级
碳含量（%）
≥99.9
≥99
≥99
抗拉强度mpa
≥4.5
≥4.5
≥4.0
硫含量ppm
≤300
≤800
≤1200
氯含量ppm
≤35
≤35
≤50
密度公差g/cm3
±0.03
±0.03
±0.05
厚度公差mm
≤1.5 ±0.03
>1.5 ±0.03
>1.5 ±0.05
压缩率%
35~55
回弹率%
≥10
应力松弛率%
≤10
导热系数对比：
材料
导热系数 w/mk
导电系数
密度g/cm
铝
200  垂直
3×10
2.7
铜
380  垂直
6×10
8.96
石墨
300-1500 水平
- 2×10
0.7-2.1
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