DELO-MONOPOX AC265 各向异性导电胶&RFID射频识别标签倒装芯片
（深圳市戈尔瑞科技有限公司发布）
无线射频识别技术
在RFID领域使用的胶粘剂方面DELO是领先者：德路胶粘剂已运用在在三种RFID标签其中的一种上。随着如PVC之类的新的温度敏感材料和体积越来越小而功能越来越强大的芯片进入市场，要求不断地发生变化。关键是芯片和天线之间可靠地连接和接触，这样RFID的应答器才可以工作：这里德路的胶粘剂得以运用并且完全符合客户的每个过程中的要求。
倒装芯片
在电子标签倒装芯片过程中胶粘剂需要完成的任务是将微芯片可靠地固定在电子标签天线规定位置上。德路公司为此提供了非导电芯片胶粘剂或各向异性导电胶粘剂，德路是在为电子标签应用倒装芯片工艺方面的市场领袖。
目前这一款应该是德国DELO公司在rfid行业应用得比较普及的一款各向异性导电胶ACA/ACP，基本参数如下：粘度： 26000cps； 固化条件：适当压力，加热150-210℃ 适当的时间，如140℃预固化2分钟会更有益；储存条件：小于8度6个月！（这个条件还蛮合适的，相对三键、emersoncuming的而言）