smt是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术（或是表面贴装技术），分为无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。特点：我们的基板，可用于电源供应，讯号传输、散热、提供结构的作用。特性：能够承受固化和焊接的温度和时间。平整度符合制造工艺的要求。适合返修工作。适合基板的制造工艺。低介质数和高电阻。有利于提高产品的可靠性。此外，smt工序简单，焊接较少，适合于自动化生产，生产效率也高，劳动强度低，生产成本降低等优点。因此，近年来，smt得了快速发展，已成为世界电子整机组装技术的主流。用smt贴片机易于实现自动化，电路板smt贴片设计，提高生产效率。降低成本，电路板smt贴片设计、节省材料、能源、设备，电路板smt贴片设计、人力、时间等。电路板smt贴片设计
smt基本工艺构成要素包bai括:丝印（或点胶）du,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测zhi,返修。1、丝印：其作用dao是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于smt生产线的前端。2、点胶：它是将胶水滴到pcb的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中丝印机的后面。样片smt贴片售价价格取决于smt加工的工艺难度以及smt厂商关于贴片质量控制恳求和才干决议。
smt工艺还包括：清洗是将焊接好的pcb板放置于清洗机中，pcb组装板表面对人体有害的焊剂残留或是再流焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。检测：检测是对组装完成后的pcb组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。需要用到aoi光学检测、飞针测试仪并进行ict和fct功能测试。qc团队进行pcb板质量抽检，检测基板，焊剂残留，组装故障等等；返修：smt的返修，通常是为了去除失去功能、引脚损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。要求维修人员需要对返修工艺及技术掌握较为熟悉。pcb板需要经过目检，查看是否元件漏贴、方向错误、虚焊、短路等。如果需要，有问题的板需要送至的返修台进行维修，比如经过ict测试或者fct功能测试环节，直至测试pcb板工作正常。
随着电子行业的不断进步发展，smt表面组装技术也愈加成熟，设备和功能也在不断完善，smt贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术，成为电子组装行业里流行的一种工艺技术。smt贴片加工技术为什么会如此流行呢？一起来看看它的特点就知道了。一、电子产品体积小，组装密度高smt贴片元件的体积为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。smt技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都减少。smt贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。smt贴片工序简单，焊接较少，适合于自动化生产，生产效率也高。
贴片机器中对元件的取料高度的设定和feeder 的卷料带有没有正常卷取塑料带等都会造成对物料的吸取出现问题。识别不良，主要是吸取到的物料没有贴装到pcb上。这时候要检查吸嘴的表面有没有异物和灰尘，如果是异物或者灰尘造成元件识别有误差的话，更换清洁吸嘴就能解决。吸嘴的反光面如果被脏污或划伤也会识别不良。元件识别相机的玻璃盖和镜头出现元件散落或者是有灰尘遮挡也会影响到识别精度。错件问题错件是smt贴片加工生产过程中不能接受的异常。一旦出现错件情况的话会在短时间内造成很大的损失。smt贴片流程之一：印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上。山东样片smt贴片定制
smt贴片后焊加工、元器件不耐高温。电路板smt贴片设计
髙精度贴片机的定位系统一般采用闭环的控制方式。贴装头贴装头是贴装机上复杂和关键的部件。它的基本功能是从供料器取料部位拾取元器件，并经定心和方位校正后把元器件地贴放到电路板的设定位置上。它和工作台/供料器一起决定着贴装机的贴装能力a它由贴装工具(真空吸嘴），定心爪或其它任选部件（如粘接剂分配器），电器检验夹具和光学取像部件（如摄像机）等部分组成。转塔型：工作台在zo处做x/y向的运动，贴装头做z轴和e向的运动。这种类型的贴片机可以达到快的单件贴装速度。电路板smt贴片设计
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