同方无卤助焊剂形式特点有发泡的形式，波峰的形式，还有其他喷雾形式以及雾化喷散的形式。同方无卤助焊剂主要是通过可以采用免洗的方式而实现令机器干净如初的作用，这样的功能还可以帮助去除机器表面产生的氧化物，同时还有助于促进比较良好的焊点的形成。同方无卤助焊剂的剂量图层的密度较小，因此使得这样的产品的质地比较均匀。同方无卤助焊剂被社会广泛的运用，还主要是得益于助焊剂可以有利地帮助机器免洗，即可获得较好的效果，这种同方无卤助焊剂的预热温度的取决因素比较多，受制于机器的运送速度，机器器件以及基板的品种，都会有一定的影响作用。
在无铅免洗助焊剂焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验，至于高温度的热冲击，人们在实际操作中会采用各种无铅免洗助焊剂应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强，一般根据标准工艺之温度要求，将其材质最终能够承受的温度极限（也叫耐热温度），设计在可能遭受的高温度线以上20-300c左右，应该说是这比较保险的安全范围。
     一旦被焊物材质确定下来后，最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内，但是，无铅免洗助焊剂在实际的工艺操作过程中变数太多，如每台机器之间与标准工艺的误差，可能会造成整个焊接过程所有参数的改变，既使高温度是在事先设定的安全范围内，但如果升温速率过大，无铅免洗助焊剂会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温，温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变，对这种材质性能的蠕变，在短期内几乎所有的检测手段都无能为力，它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的，这种危害对一些精密电子信息产品而言，可算是致命的内伤。
在无铅免洗助焊剂的几种作用中，最重要的是“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。无铅免洗助焊剂其他方面的作用如“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”是比较容易被人们接受的。
     通常情况下，我们用肉眼观察到的焊盘或其他焊接材质的表面都是光洁或平整的，其实用高倍放大镜观察时，我们可以发现，其实这些材质表面并不光洁也不平整，而是有很多的凸凹，而在这些凸凹点中会有油污或其他灰尘分布，无铅免洗助焊剂中的有机溶剂及表面活性剂能够很容易地去除这些油污或污垢，使被焊接物表面仍表现出凸凹不平的状况，这样在焊接时，焊接面将增大，焊接强度也会增强。
      关于“防止再氧化”这个作用，在早期的松香型焊剂时表现的尤其明显，当前无铅免清洗助焊剂已被广大使用者接受，无铅免清洗助焊剂固含量及树脂含量的降低，在这个方面的作用已大不如前，但是，仍有部分焊剂中添加少量高效成膜物质，这种物质能够代替早期松香或树脂的保护作用，使焊后新焊点合金受氧化的程度降低、机率减小。
a、活化剂：该成分主要起到去除pcb铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;b、触变剂：该成分主要是调节助焊膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、黏连等现象的作用;c、树脂：该成分主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护盒防止焊后pcb再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;d、溶剂：该成分是焊剂成分的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对助焊膏的寿命有一定的影响。

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