hx818系列
非松香免洗型助焊剂
低固含量、高洁净度、零离子卤素，特别适用于led、音响电气、电脑配件等各类消费电子品。
1、产品简介
hx918系列为醇基免洗型助焊剂，采用特殊有机活化混合物配方，配合一些自行研发的添加剂，能降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而显著地减少焊料桥连的产生，降低焊球形成几率。对于焊料桥连敏感的板片设计和对于低锡珠形成率要求极高的应用，hx918都是理想的选择。
2、与其他低固含量免洗助焊剂相比，hx918的优点有：
1）  专有添加剂能降低焊盘和焊料之间的表面张力，从而显着地降低锡珠形成几率。
2） 可将连接器和底部原件的桥接和跳线减至最低限度，降低后工序返工的需求。
3）  不含卤化物，完全符合ipc、jis、gb标准对sir、电迁移、铜镜以及铜腐蚀的要求。
3、技术参数
产品型号
hx818-2
hx818-1
hx818
物理状态/appearance
均匀液体
均匀液体
均匀液体
比重/ specific gravity（25℃）
0.795±0.005
0.800±0.005
0.805±0.005
不挥发物含量/ non-volatile（%）
1.6
2.5
3.0
卤素总含量/ halides content（ppm）
         nd
         nd
nd
酸值/acid value (mgkoh/g)
17.0±1.0
19.0±1.0
21.0±1.0
扩展率/spread test（%）
＞ 80
＞ 80
＞ 80
铜镜腐蚀/copper mirror
pass
pass
pass
表面绝缘电阻/surface insulation resistance（Ω）
依据gb/t 9491-2002
＞ 4.0×1011
40℃/90%相对湿度/ 4天
＞ 4.0×1011
40℃/90%相对湿度/ 4天
＞ 4.0×1011
40℃/90%相对湿度/ 4天
表面绝缘电阻/surface insulation resistance（Ω）
依据ipc-j-std-004
＞ 2.0×108
85℃/85%相对湿度/ 7天/-50v
＞ 2.0×108
85℃/85%相对湿度/ 7天/-50v
＞ 2.0×108
85℃/85%相对湿度/ 7天/-50v
remarks:根据国际电工委员会iec 61249-2-21、对无卤的规定为：氯限量＜900ppm；溴限量＜900ppm；总限量＜1500ppm。
4、包装和储存
为满足客户不同的需求，有5升、20升包装。
存放温度为：5～30℃。该产品在密封容器中的保质期为6个月。

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