现代的led焊接大多人都知道是用中温无铅锡膏，在早期的led工艺中用的是有铅锡膏，后来随着工艺的改进无铅锡膏上市了，在这样的前提下有铅锡膏焊接因为环保要求以及有铅锡膏本身的温度较高的原因改用无铅锡膏。
     大家都知道不同的温度功能特性都不一样的，用低温无铅锡膏焊接出现的比较大的问题是焊点比较脆容易掉件，而且时间久了易氧化；用高温无铅锡膏焊接led灯珠是往往会出现死灯的情况，也就是led灯珠的pn结在回流焊时被融化了，另外有些pcb板也不耐高温。因此适合led焊接用的就是中温无铅锡膏了，led专用中温无铅锡膏，可提供低回流温度的高质量印刷成型，具有优良的抗热坍塌能力，恶劣的环境下停留4小时仍可顺畅印刷，另外在印刷精细细小的产品速度也能达到100毫米，在线测试的合格率高，符合各种产品的可靠标准要求。
smt流程中ict 飞针检测技术的定义：在线测试，ict，in-circuit test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障确定准确等特点。
     飞针ict基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。针床式ict可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。
      smt流程中ict 飞针检测技术的范围及特点：检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、memory 类、常用驱动类、交换类等ic。
     它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。
     测试的故障直接确定在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障确定准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
低温无铅锡膏的特点：市场上最常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成sn42bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度最低的一种锡膏。低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温灼伤或烧伤。如：led的小灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。
   结合焊接产品的要求，针对以上的低温锡膏的优点来选用低温锡膏。深圳市同方科技有限公司位于深圳,是一站式电子焊接方案解决商,集研发、生产、销售、技术咨询及培训为一体的大型电子化工高新技术企业。公司致力于打造“同方”中国焊接材料的品牌供应商,致力于成为全球电子焊接材料最佳方案解决商。

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