在波峰焊接过程中，如果波峰焊助焊剂焊料不足，会造成焊点干瘪、不完整、有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。因为，pcb预热和焊接温度过高，使波峰焊助焊剂焊料的黏度过低；插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；pcb爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。因此针对波峰焊助焊剂我们的对策为：预热温度90-130℃，元件较多时取上限，波峰焊助焊剂锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5s。插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； 反映给pcb加工厂，提高加工质量；无卤助焊剂pcb的爬坡角度为3～7℃。
无铅工艺对助焊剂的要求:由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂;由于无铅合金的浸润性差，要求助焊剂活性高;提高助焊剂的活化温度，要适应无铅高温焊接温度；焊后残留物少，并且无腐蚀性，满足ict探针能力和电迁移。
     焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。确定了无铅合金后，关键在于助焊剂。选择焊膏要做工艺试验，看看印刷性能否满足要求，焊后质量如何。总之要选择适合自己产品和工艺的焊膏。
    无铅焊剂必须专门配制焊膏中的助焊剂是净化焊接表面,提高润湿性,防止焊料氧化和确保焊膏质量以及优良工艺性的关键材料。高温下助焊剂对pcb的焊盘，元器件端头和引脚表面的氧化层起到清洗作用，同时对金属表面产生活化作用。
无铅松香型免洗助焊剂是一种专为用于机器焊接高级多层电路板的助焊剂。此类无铅松香型免洗助焊剂助焊能力强，发泡性能好，不含卤素，在焊接时产生的烟雾和其残余物对焊料和裸铜无腐蚀性，在较高的预热温度100℃～130℃时得到最理想状态。因此，无铅松香型免洗助焊剂是一种较理想的免清洗助焊剂，在板子上具有极高的表面绝缘阻抗以及快干的效果，板子的粘腻感亦可以减少到较低的程度，能够轻易地通过测试程序，适用于任何高档线路板波峰焊、喷焊及手工焊。该无铅松香型免洗助焊剂中溶剂既要对焊接表面具有良好的保护作用，又要有适当的黏度。
    松香选用经改良的电子用高稳定性松香树脂，而且在焊接中必须加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加剂，来除去金属表面变暗的氧化层，以加强焊接能力，目前无铅松香型免洗助焊剂这方面最适宜的是将润湿能力较强的有机胺和有机酸结合起来使用。

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