过孔局部铜厚过薄和过孔开路是pcb 制造行业共同面临的重大技术课题之一，以往对过孔开路的讨论与研究文章多局限在pcb 制板时板材的选用,因板材的cte热膨胀系数较大，在后期装配冷热冲击导致孔铜开裂等失效案例的分析，而没有从pcb本身加工，孔铜电镀方面去分析解决问题。
深圳市通明快捷电子有限公司历史是一家专业从事单、双面、多层印制线路板加工的厂家,属内资企业,始创于2005年5月,为适应深圳特区电子产品更新换代快,印制板加工要求高、品种多、数量少等特点创立了线路板快捷加工厂。公司拥有配套先进的设备，培养了一支专业从事音质板加工的队伍。公司的发展为深圳高、新科技术产业作出了一定的贡献，深受电子产品开发公司的信赖，公司决心继续发挥其市场、技术、人才等优势，向客户承诺“优质快捷为客户提供最满意的服务”，全面推行iso9002管理体系。