深圳24小时加急打样追随完美 拒绝瑕疵。pcb镀通孔的纵横比对于制造商在镀通孔内进行有效电镀的能力方面有着重要的影响，同样在保证pth/ptv 结构的可靠性方面也很重要。当孔的尺寸小于基本电路板厚度的1/4 时，公差应增加0.05mm。当钻孔直径为0.35mm 或更小时，纵横比为4:1 或更大时，制造者都应该使用合适的方式遮住或堵住镀通孔以防止焊料的进入。pcb打样必须按照ansi/ipc 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘。节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点。一个测试焊盘需要一个信号名(节点信号名)、与印制电路板的基准点相关的x-y 坐标轴以及测试焊盘的坐标位置(说明测试焊盘位于印制电路板的哪一面)。 
不管是单面板、双面板、多层板的设计，之前都是用protel设计出来的，现有用altium designer（前身即protel）、pads、allegro等设计。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（cad）实现。

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