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深圳布吉智能贴片加工厂家的表面贴装制程工艺

2019/7/23 9:04:14发布102次查看
表面贴装加工制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.
其各步骤概述如下:
锡膏印刷:锡膏为表面黏着组件线路板相互连接导通的接着材料,首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后,由印刷机的刮刀将锡膏经钢板上之开孔印至电路板的焊垫上,以便进入下一步骤。
组件置放:组件置放是整个smt制程的主要关键技术及工作重心,其过程使用高精密的自动化置放设备,经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的电路板的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密,其接脚的间距也随之变小,因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。
回流焊接:回流焊接是将已置放表面黏着组件的电路板,经过回流炉先行预热以活化助焊剂,再提升其温度至183℃使锡膏熔化,组件脚与电路板的焊垫相连结,再经过降温冷却,使焊锡固化,即完成表面黏着组件与电路板的接合
深圳市四季鑫科技有限公司是一家专业从事smt贴片、dip、绑定、测试、组装一条龙的来料加工企业,位于深圳市宝安区石岩镇水田村石龙仔九泰工业园,地处宝安区石岩镇水田第三、四工业区,临近龙大高速路口,交通便利。目前smt生产日产量达200万点以上。公司创业以来,坚持以人为本的管理,产品加工严格按照iso9000质量体系进行,到现时已拥有一批高素质管理人员和责任心强、技术熟练的在线员工队伍;公司技术力量雄厚,设备先进,对无铅(环保)工艺严格执行。公司采用日本进口机器juki贴片机和多功能机数台,精度达±0.05%以上,能贴密脚0.4mm芯片(qfp)和0.4mmbga及0201原件,采用进口无铅逥流焊,为确保产品质量和及时交货提供了可靠的保证。

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